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在美国《芯片和科学法案》颁布一周年之际,美国商务部8月9日在一份新闻稿中称,已有超过460家公司表示有兴趣获得拜登政府的半导体补贴资金,私营公司已宣布在半导体制造领域投资超过2300亿美元
来源:和讯      时间:2023-08-10 09:21:50


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在美国《芯片和科学法案》颁布一周年之际,美国商务部8月9日在一份新闻稿中称,已有超过460家公司表示有兴趣获得拜登政府的半导体补贴资金,私营公司已宣布在半导体制造领域投资超过2300亿美元。(界面新闻)

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